2026 ASE CHINA胶粘剂技术创新与应用大会

第一场：胶粘带及功能膜专场——细分赛道的精耕细作

时间： 9月15日 10:00-12:30

 议题
【行业报告】中国胶粘带市场现状及进出口数据分析
【技术应用】消费电子内部精密模切胶粘带的解决方案
【绿色环保】水性/热熔胶技术在环保胶粘带上的应用突破
【细分领域】医疗级胶带：透气性、低致敏性及皮肤粘附技术
【前瞻视角】晶华新材-柔性触觉传感器产品
【海外视角】新增供应链和出海专场

第二场：电子行业专场——精密制造的核心材料

  时间：  9月15日  13:30-16:30
  议题
【市场洞察】全球半导体封装材料市场趋势与国产替代机遇
【技术演讲】芯片级底部填充胶（Underfill）在先进封装中的应用
【案例分享】高性能导热界面材料（TIM）解决5G设备散热痛点
【技术演讲】OCA光学胶在折叠屏手机中的应力解决方案
【技术演讲】大尺寸芯片的“应力解药”：高可靠性底部填充胶如何平衡模量与可靠性？
【技术演讲】光电融合封装：透明接着剂如何成为光通信时代的“光模块胶”？

第三场：新兴行业用胶专场——拥抱万亿蓝海市场

  时间：  9月16日  10:00-12:30
议题
【趋势报告】新能源汽车“三电”系统用胶需求全景分析
【技术演讲】动力电池Pack结构胶与导热胶的安全性与可靠性设计
【跨界对话】折叠屏手机的粘接-富乐
【前瞻视角】低空经济（eVTOL）飞行器对轻量化胶粘剂的特殊要求
【前瞻视角】人形机器人对胶粘剂的特殊要求-洛德
【圆桌讨论】新兴行业对胶粘剂的未满足需求：耐候性、快固、轻量化
【前瞻视角】新能源汽车800V高压平台的挑战！如何让导热胶既导热又不导电？谁在定义下一代标准？
【前瞻视角】从“钢铝混合”到“全复合材料”：异种材料粘接

第四场：原料创新专场——解锁胶粘剂性能的“密码”

  时间： 9月16日 13:30-16:00
  议题
【高性能树脂】高性能环氧树脂在结构胶中的最新突破
【高性能树脂】车规级环氧树脂的国产化突破
【高性能树脂】特种聚氨酯在极端环境下的应用
【特种添加剂】特种固化剂如何应对极端环境下的粘接挑战
【生物基与可降解原料】可降解胶粘剂：机遇与陷阱
【配方优化与成本控制】降本增效：原材料价格波动下的配方优化策略
【配方优化与成本控制】AI辅助配方设计-从“经验配方”到“AI设计”：胶粘剂研发的智能化转型