（第22届）2026年热熔胶行业创新发展论坛会议日程安排
行业新闻
@苏州香格里拉大酒店
2026年3月23-25日
会议主题：创新驱动，共促热熔胶行业稳健发展
报到时间——2026年3月23日（星期一）9:00~22:00
报到地点——江苏省苏州市虎丘区塔园路168号
2026年3月24日（星期二）上午09:00～12:30 会议地点：二楼宴会厅1+2+3
序号 | 时间 | 报告题目 | 报告人 |
☆ | 09:00~09:10 | 欢迎词 | |
1 | 09:10~09:50 | 主旨演讲：回望与远眺——2025年中国热熔胶市场解析 | 中国胶粘剂和胶粘带工业协会理事长 杭州仁和热熔胶有限公司 赵庆芳 总经理 |
2 | 09:50~10:30 | 汉高卫生用品用胶可持续解决方案 | 汉高（中国）投资有限公司 邓海娥 汉高消费品市场粘合剂高级研发专员 |
☆ | 10:30~10:50 | 休息 展示会交流 | |
3 | 10:50~11:35 | 抗辐照·耐温差·高比能：热熔胶膜引领太空光伏封装材料定制化发展 | 江苏鹿山新材料有限公司 陈磊 总经理兼总工 |
☆ | 11:35~12:30 | 嘉宾访谈：热熔胶及热熔压敏胶关键性原材料的创新与开发；热熔胶及热熔压敏胶的创新技术与应用 主持人：天洋新材（上海）科技股份有限公司 郑仁峰 研究院院长 | |
2026年3月24日（星期二）下午14:00～18:00 会议地点：二楼宴会厅1+2+3
会议主持人：杭州之江有机硅化工有限公司 李云龙 主任
序号 | 时间 | 报告题目 | 报告人 |
4 | 14:00~14:30 | 热熔胶绿色升级：绿色技术赋能低碳产业新生态 | 德渊集团 曾淮 资深研发工程师 |
5 | 14:30~15:00 | 智造驱动，赋能品牌未来 | 深圳市旭永实业有限公司 余鹏程 总经理 |
6 | 15:00~15:30 | 胶粘剂的功能性添加剂——HIFULL®气相纳米材料 | 湖北汇富纳米材料股份有限公司 谢金成 技术经理 |
7 | 15:30~16:00 | 热熔胶的流变和固化特性研究 | 耐驰科学仪器（上海）有限公司 刘萍 博士 |
☆ | 16:00~16:30 | 休息 展示会交流 | |
8 | 16:30~17:00 | 医用热熔压敏胶在敷料产品领域的应用 | 振德医疗用品股份有限公司 刘成刚 高级工程师 |
9 | 17:00~17:30 | 液流电池用热熔胶工艺与问题展望 | 浙江星辰新能科技有限公司 王锡龙 副总裁 |
10 | 17:30~18:00 | PUR绿色粘接技术，平台化赋能多应用场景 | 巴德富集团有限公司 束树军 粘合事业部副总经理 |
2026年3月25日（星期三）上午09:00～12:30 会议地点：二楼宴会厅1+2
热熔胶应用技术研讨会场
会议主持人：佛山市本嘉新材料科技有限公司 陈诗 技术总监
序号 | 时间 | 报告题目 | 报告人 |
11 | 09:00~09:30 | 热熔胶技术及其在包装行业的可持续解决方案 | 汉高（中国）投资有限公司 吴坛 汉高包装市场粘合剂亚太区研发经理 |
12 | 09:30~10:00 | 罗姆化学固体丙烯酸树脂在粘合剂行业解决方案 | 罗姆化学（上海）有限公司 顾建华 应用技术经理 |
13 | 10:00~10:30 | PUR在纺织行业的新型应用 | 富乐（中国）粘合剂有限公司 陈钦越 研发工程师 |
☆ | 10:30~11:00 | 休息 展示会交流 | |
14 | 11:00~11:30 | 热熔压敏胶在除四害行业的应用与推广 | 硅宝科技集团——江苏嘉好热熔胶有限责任公司 陈恩生 技术经理 |
15 | 11:30~12:00 | 医用无纺布热熔压敏胶案例分享 | 康达新材料（集团）股份有限公司 韦静静 研发工程师 |
16 | 12:00~12:30 | 用马来酸酐接枝脂基增粘树脂（MGL树脂）提升压敏胶湿强性 | 杭州冠嘉塑化有限公司/乐景新材料（浙江）有限公司 郑小林 总经理 |
2026年3月25日（星期三）上午09:00～12:30 会议地点：二楼宴会厅3
创新热熔胶原材料及设备研讨会场
会议主持人：聚胶新材料股份有限公司 彭军 研发副总监
序号 | 时间 | 报告题目 | 报告人 |
17 | 09:00~09:30 | 提升难粘材料的粘接可靠性——基于LicoceneTM高性能聚烯烃的粘接性能优化方案 | 科莱恩化工（中国）有限公司 Tim Saddow 全球胶粘剂业务市场总监 |
18 | 09:30~10:00 | 台橡SBC热熔胶解决方案 | 台橡（南通）实业有限公司 朱金柱 技术经理 |
19 | 10:00~10:30 | 热熔胶的流变学表征 | 上海力晶科学仪器有限公司 韩春 总经理 |
☆ | 10:30~11:00 | 休息 展示会交流 | |
20 | 11:00~11:30 | 再生基材的粘接挑战：功能性聚合物如何提升不断演进的包装材料的粘接性能 | 陶氏（上海）投资有限公司 杨帆 技术服务与开发经理 |
21 | 11:30~12:00 | 微观透视材料分子运动 —— 低场核磁共振在研发与质控中的关键应用 | 苏州纽迈分析仪器股份有限公司 刘佳骏 产品经理 |
22 | 12:00~12:30 | 基于微胶囊的下一代热熔胶：探索固化、拆卸与低碳创新 | 广州智微新材科技有限公司 安金亮 首席技术官 |
2026年3月25日（星期三）下午14:00～17:00 会议地点：二楼宴会厅1+2
反应型热熔胶技术研讨会场
会议主持人：康达新材料（集团）股份有限公司 从赫雷 研发工程师
序号 | 时间 | 报告题目 | 报告人 |
23 | 14:00~14:30 | PUR热熔胶在厨电产品中的应用 | 宁波方太厨具有限公司 徐新 工艺工程师 |
24 | 14:30~15:00 | PUR的技术发展及应用问题与应对方案探讨 | 北京高盟新材料股份有限公司 徐波涛 研发部长 |
25 | 15:00~15:30 | 反应型丁基热熔胶在新型光伏组件中的应用 | 广州白云科技股份有限公司 黄仕文 博士 |
☆ | 15:30~16:00 | 休息 展示会交流 | |
26 | 16:00~16:30 | 聚焦PUR特性——枧洋热熔胶的应用智慧 | 浙江枧洋高分子科技有限公司 钱伟伟 技术总监 |
27 | 16:30~17:00 | 分析技术在聚氨酯胶黏剂开发中的应用 | 苏州禾川化学技术服务有限公司 胡飞龙 技术总监 |
2026年3月25日（星期三）下午14:00～17:00 会议地点：二楼宴会厅3
UV热熔胶技术研讨会场
会议主持人：加圣（上海）新材料有限公司 李伟 副总经理
序号 | 时间 | 报告题目 | 报告人 |
28 | 14:00~14:30 | 创新驱动发展：巴斯夫acResin® UV固化热熔胶的历史与未来 | 巴斯夫（中国）有限公司 刘加伟 博士/研发与新业务开发高级经理 |
29 | 14:30~15:00 | 流变在胶粘剂性能评估中的应用 | 沃特世科技（上海）有限公司 李润明 博士/TA仪器中国区首席科学家 |
30 | 15:00~15:30 | 进口UV设备的国产替代方案 | 武汉政瑞科技有限公司 乐成良 总经理 |
☆ | 15:30~16:00 | 休息 展示会交流 | |
31 | 16:00~16:30 | UV固化设备和工艺选型综合指南 | 清鞅科技（重庆）有限公司 李志友 总经理 |
32 | 16:30~17:00 | UV丙烯酸酯热熔压敏胶在双透标签上的应用研究 | 东莞市成铭胶粘剂有限公司 高福刚 技术经理 |