天赐材料获导热聚氨酯结构胶专利授权，破解行业痛点

近日，天赐材料一项名为“一种导热聚氨酯结构胶及其制备和使用方法”的专利获得官方授权，这一创新成果有望为新能源汽车、电子设备等领域的导热粘接需求提供全新解决方案。

专利核心：破解室温快速固化与初固强度难题

根据专利摘要，这款导热聚氨酯结构胶采用双组分设计，包含改性生物基多元醇、多元硫醇、导热填料等多种成分。

其第一组分包括改性生物基多元醇、多元硫醇、导热填料、第一除水剂、触变剂和催化剂；第二组分则包括环氧树脂、二异氰酸酯、多异氰酸酯、导热填料、偶联剂、第二除水剂、分散剂和缓聚剂。

专利设计巧妙之处在于，通过配方优化，使结构胶在保持较长时间可开放时间的同时，能在室温下短时间内快速固化并产生较高的初固强度。这一特性对于提高工业生产效率具有重要意义。

生物基材料：环保与性能的双重优势

值得一提的是，此专利中采用的改性生物基多元醇选自改性蓖麻油多元醇、改性油脂多元醇和改性腰果壳油多元醇中的至少一种。

这类生物基材料的使用，不仅减少了化工产品对化石资源的依赖，更符合全球可持续发展的趋势。

专利数量大幅增长

天赐材料一直以来高度重视研发创新。数据显示，今年以来公司新获得专利授权46个，较去年同期增加了187.5%。

2025年上半年，公司在研发方面投入了4.39亿元，同比增长43.56%。持续的研发投入为公司的技术创新提供了坚实基础，截至2025年11月13日，天赐材料已有579条专利信息。

行业趋势：上下游协同创新

导热胶粘剂行业的创新不仅仅是胶粘剂制造商的任务，上游材料供应商也在积极开发专用解决方案。

例如，东莞东超新材料科技有限公司专门开发了低密度聚氨酯粘接胶用导热粉，可在保证导热效率的同时降低材料密度；金戈新材也推出了一系列用于聚氨酯导热结构胶的填料方案。

这种上下游协同创新的模式，正推动整个产业链向高性能、环保方向转型升级。